renesas

PMIC是DDR5 内存架构中的关键组件，可实现更多的内存通道、更大容量的模组和更高的带宽。Rambus DDR5服务器PMIC系列包含符合JEDEC超高电流（PMIC5020）、高电流（PMIC5000）和低电流（PMIC5010）规范的产品。
renesas　　为促进汽车电气化的深度发展及实现自动驾驶的先进功能，汽车市场越来越多的强调控制系统的数字化程度，对传感器的要求也在不断演进。对于线控转向系统这样的创新系统，由于方向盘和转向齿条之间没有机械连接，位置传感器作为关键部件便必须表现出卓越的可靠性、功能安全性和准确性。
　　为此，村田通过特有的元件设计技术和陶瓷多层技术，利用行业首款负互感产品，开发了让电容器内部寄生电感与电路板内产生的寄生电感互相抵消的电源噪声抑制元件。通过连接1件本产品，实现用更少数量的电容器降低噪声，帮助节省整体空间。

　　STGAP2SICSA 逻辑输入低至3.3V并且与TTL 和 CMOS 逻辑兼容，简化了与主机微控制器或DSP的连接。该驱动器可在高达26V的栅极驱动电压下的推拉电流高达4A。具有独立输入引脚的关断模式有助于限度地降低系统功耗。
推出了MX-DaSH系列数据-信号混合连接器。这款创新型连接器将电源、信号和高速数据传输整合在一个连接器中。MX-DaSH系列线对线和线对板连接器的设计目标是支持汽车向分区架构的转型，并满足各种新兴应用场合对可靠数据传输的需求。这些应用场合包括自动驾驶模块、摄像头系统、GPS和信息娱乐设备、激光雷达、高分辨率显示器以及传感器与设备之间的连接等。
renesas144系列比水银舌簧继电器更加环保，比电磁继电器的性能更加优越，其低水平性能和高隔离性能具有显著优势。
　　碳化硅二极管典型应用包括FBPS和LLC转换器AC/DC功率因数校正（PFC）和 DC/DC超高频输出整流，适用于光伏逆变器、储能系统、工业驱动器和工具、数据中心等。这些严苛的应用环境中，器件工作温度可达+175°C，正向额定浪涌电流保护能力高达260 A。此外，D2PAK 2L封装二极管采用高CTI ? 600的塑封料，确保电压升高时优异的绝缘性能。
　　意法半导体无线微控制器，例如，新的STM32WBA5系列，可以用于设计尺寸非常小的单片无线连接解决方案，降低物料成本和无线通信设计难度，缩短终端产品上市时间。此外，新产品线兼容STM32微控制器开发生态系统的开发工具和软件包，可以简化存量有线连接产品的无线化转型。

　　随着现代汽车对舒适性和安全性的要求越来越高，电机在汽车电子化系统中扮演的角色越来越重要。一般而言，单辆整车装载的车用电机数量大约在30-40个，在新能源汽车上这一数字甚至可以达到100-150个。未来，伴随着汽车电气化和智能化的发展，车用电机的装载量还有较为可观的增长空间。
renesas　　C8系列的核心亮点在于其显著缩小的体积（相较于C7系列缩减了50%），同时保持了卓越的性能表现。在微型化方面，C8系列表现出色，为工程师们提供了更为紧凑的设计方案，让他们在享受小巧便利的同时，依然能体验到瑞士微晶RTC模块一贯的高性能标准。
　　XDP700-002 采用“三合一”架构，结合了用于监测和故障检测的高精度遥测、针对功率 MOSFET优化的数字 SOA 控制，以及适用于n沟道功率MOSFET的集成栅极驱动器。XDP700-002 具有-6.5至-80 V的极宽工作输入电压范围，能够承受高达 -100 V 的瞬态电压长达500 ms，其电流和电压遥测误差分别只有0.7%和0.5%。
　　三星Galaxy Ring作为今年全新推出且备受瞩目的健康向穿戴设备，采用了环形曲线设计的钛金属边框，具备超轻量化机身、10ATM防水等级以及可达7天的持久续航能力。基于三星多年来在智能穿戴领域的积极探索，三星Galaxy Ring能以超乎想象的小巧形态，为用户带来从心率警示、睡眠追踪到日常活动在内的全天候多元健康体验。